适用工艺： 
本设备主要用于电力电子器件、大规模集成电路、二极管光电等行业，在高温、真空环境下对器件进行真空合金、真空扩散、烧结、退火等工艺 
设备参数 
工作温度：0-1200℃ 
单点温度控制精度：≤±1.5℃/24h 
恒温区长度：200-800mm 
升温功率：≤17KW 
升温速率：0-1200℃，约150min（可选程序控制，以更改升温速率及保温时间） 
保温功率：＜10KW
工作方式：单工位/双工位/三工位（可选） 
取料方式：手动进出料/自动进出料（可选） 
冷态真空度：5.9×10-4Pa 
真空室内径：Φ150-Φ200mm 
真空室材质：石英/不锈钢 
高真空阀、低真空阀：自动/手动 
充气阀：自动/手动  
真空泵：旋片泵/旋片泵+扩散泵/旋片泵+罗茨泵+扩散泵/旋片泵+分子泵  
真空室冷却形式：风冷（真空室自动与加热室分离）  
总重量：约1000Kg
外型尺寸：长3500×高1600×宽800 
炉体自动移动速度：0-400mm/min(可调） 
运行方式：全自动/半自动/手动（可选）

友情提示：以上产品均为非标类产品，均可根据客户要求进行定制，因每家要求各不相同，

因此产品只以一张图片举例，并未全部列出。本公司兼营进口设备仿制业务，欢迎来电垂询。

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