 
合金炉|LED合金炉
适用工艺：
LED合金炉主要满足LED芯片制造行业，对圆片及残片进行合金、退火、扩散、氧化等工艺。
主要性能指标：
外型形式：卧式1—4管结构，水平炉管
工作温度：200℃—1100℃
恒温区长度：≥600mm
硅片规格：适用于2—6英寸硅片以及碎片
恒温区精度：≤±1℃(在400—1000℃范围内)
单点温度稳定性、重复性：≤±1℃／24h(在400—1000℃范围内)
温度过冲平衡：载料进炉，温度平衡到工艺时间，低于10分钟。
工艺气体及控制：氮气、氧气。MFC或浮子流量计控制
气路系统气密性：1×10—7PaM3/s
送料机构：悬臂石英杆载料，手动
报警系统：工艺气体压力异常报警、断电报警、超温报警、极限超温报警
控制方式：工控机总程控制、触摸屏控制
设备特点：
快速热恢复性
设计有预热区
具有可编程的升、降温功能
采用滤波器、屏蔽板等装置，有效解决电网、磁场的干扰
自动运行中可暂停／继续运行功能
智能升降温斜率控制功能
PlD参数自整定功能，可存储多组PlD参数供系统运行调用功能
系统故障的检测与报警功能、系统误差修正(单点或多点动态修正功能)
具有停电后断点继续运行功能
友情提示：以上产品均为非标类产品，均可根据客户要求进行定制，因每家要求各不相同，
因此产品只以一张图片举例，并未全部列出。本公司兼营进口设备仿制业务，欢迎来电垂询。
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