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  扩散炉

扩散炉

 

 

   

扩散炉|氧化炉|合金炉

适用工艺:扩散(硼扩、磷扩)、氧化、合金、退火等工艺。

应用:应用于集成电路、分立器件、光电子器件、电力电子器件、太阳能电池等领域,适用2~8英寸工艺尺寸

产品特点:
◆主机为水平一至四管炉系统构架,独立完成不同的工艺或相同工艺
◆工业计算机控制系统,对炉温、进退舟、气体流量、闸门等动作进行自动控制
◆采用悬臂送片器:操作方便、无摩擦污染等
◆关键部件均采用进口,确保设备的高可靠性
◆工艺管路采用进口阀门管件组成-气密性好、耐腐蚀、无污染(管路均采用EP级电抛光管路),流量控制采用质量流量计(MFC)进口
◆控温精度高,温区控温稳定性好;
◆具有断电报警、超温报警、极限超温报警等多种安全保护功能
◆高质量的加热炉体,确保恒温区的高稳定性及长寿命

扩散炉主要技术指标
1、工艺说明
1.1氧化:干氧工艺,湿氧工艺(去离子水、氢氧合成-内/外点火)
1.2扩散:硼扩、磷扩(液态源、固态源等)
1.3合金、退火等工艺

2、系统组成:主机(加热体、石英/SiC管、功率组件等)、自动送片(悬臂-SiC)净化工作台、气路气源系统(气源柜)、计算机控系统等组成

3、控制方式:手动送片/自动送片

4、扩散炉配置(可选):
4.1仪表控制/计算机/触摸屏控制
4.2工艺管(水平结构):1-4管
4.3工艺规格:2~6英寸晶圆或125mm×125mm、156mm×156mm太阳能电池片(工艺腔体为石英或碳化硅)
4.4恒温区长度:1100mm/800mm/600mm/450mm
4.5晶圆装载:悬臂式,刚玉/碳化硅杆,碳化硅桨
4.6工作台:有净化/无净化
4.7工艺气路:对应的工艺气路,气路阀门组件采用国际优质品牌产品(如SWAGELOK、PARK、SANDVIK、CARDINAL等等),MFC国际优质(如MKS、UNIT、STEC等)或国产优质

5、扩散炉主要技术参数:
5.1工作温度:200~1300℃
5.2加热体控制点:3/5点
5.3炉体恒温区:450mm/600mm/800mm/1100mm
5.4恒温区精度:>800℃/±0.5℃ ,<800℃/±1℃
5.5单点温度稳定性:600~1300℃/ ±0.5℃/24h
5.6最大可控升温速度:15℃/min
5.7最大降温速度:5℃/min(900~1300℃)
5.8供电:三相四线,380VAC/50HZ

6、 结构尺寸:水平扩散炉/垂直扩散炉  


友情提示:以上产品均为非标类产品,均可根据客户要求进行定制,因每家要求各不相同,

因此产品只以一张图片举例,并未全部列出。本公司兼营进口设备仿制业务,欢迎来电垂询。


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